Паста паяльная Mechanic XGSP80 с флюсом для микросхем

Описание товара

Профессиональная паяльная паста Mechanic XGSP80 (Sn63/Pb37), 60 г, 20–38 µm, 183°C — для точной пайки SMD и реболлинга BGA в смартфонах, ноутбуках и платах. Паяльная паста Mechanic XGSP80 — профессиональный расходник для высокоточного монтажа и ремонта электроники. Эвтектический припой Sn63/Pb37 в сочетании с активным флюсом обеспечивает быстрое и равномерное расплавление при 183°C, надежную смачиваемость и прочные паяные соединения. Мелкодисперсная фракция 20–38 µm идеально подходит для установки SMD-компонентов и реболлинга BGA. Упаковка 60 г удобна для хранения. Рекомендуется работать в хорошо проветриваемом помещении; избегать контакта с кожей и глазами. Тип флюса: низкоактивный (No‑Clean), канифольный, безгалогеновый (ROL0) • Состав: Sn63/Pb37 (эвтектический припой) — стабильное соединение. • Размер частиц 20–38 мкм (тип 3) — для мелких SMD‑контактов. • Температура плавления 183°C — безопасно для чувствительных компонентов. • Активный флюс‑связка — отличная смачиваемость, минимальные дефекты. • Упаковка 60 г — удобно для сервисов и мастеров. • Совместима с паяльной станцией и термофеном.

Характеристики

• _grouped[{'group': 'Дополнительная информация', 'options': [{'name': 'Комплектация', 'value': 'Паста для пайки - 1 шт'}]}]
• Бренд-
• WB supplier_id4004163
• ПредметРасходники для паяльников
• Название WBПаста паяльная Mechanic XGSP80 с флюсом для микросхем
• Категория WBРучной инструмент и оснастка
• КомплектацияПаста для пайки - 1 шт

Что известно о товаре

sm.ai показывает только доступные факты карточки: категорию, цену, рейтинг, отзывы и дату наблюдения. Параметры, которых нет в источнике, не дополняются предположениями.

Данные наблюдались: 2026-07-21T07:54:51.307784+03:00. Перед покупкой проверьте актуальные условия на странице площадки.